从一根桩基到一座“芯城”，从一张白纸到一个集群，富阳的产业版图上，一场静水深流的变革正在发生。
2025年，富阳集成电路产业交出了一份亮眼的成绩单：
▶总投资100亿元的芯光半导体高端先进芯片测试项目落地；
▶总投资400亿元的富芯半导体IDM项目产能持续爬坡；
▶浙江海极半导体技术有限公司全球首条4.5代TGV全工艺生产线贯通；
▶集成电路产业集群产值同比增长85.7%，增速位居全市第二……
△杭州芯光半导体有限公司
高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式
作为杭州的“腰部”力量，富阳正全力构建“25X”先进制造业集群体系，其中集成电路及核心配套产业无疑是技术密度高、含金量足的“排头兵”。从无到有，从有到优，富阳如何以“链”破局，让“富春芯城”的梦想照进现实？
记者调查
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“头雁”领航
激活产业集群“雁阵”效应
任何产业集群的崛起，都离不开一个强有力的“内核”。
2021年，富阳摸清“家底”，完成集成电路产业顶层规划设计，为产业链发展“定调”，选择先进封装测试、化合物半导体、特色工艺制造三个细分赛道为重点突破领域。
“近年来，我们坚持‘高大上+链群配’的规划思路，聚焦集成电路设计、光芯片制造、集成电路封测等重点领域，着力引进‘链主型’‘填空型’‘拼图型’项目，形成‘引进一个、带动一批、辐射一片’的裂变效应。”杭州富春湾新城管委会相关负责人说。
在这样的招引思路下，一批“高大上”、协同产业链上下游的项目纷至沓来。杭州富芯半导体有限公司模拟芯片IDM产线是最早落户富阳的集成电路重大项目。2021年，项目开工，打下第一根桩基；2023年，项目正式投产；2025年，月产量突破3万片，产值突破10亿元……富芯完成了从“建成”到“量产”的关键跨越。
△杭州富芯半导体有限公司
“我们的核心任务始终清晰而坚定，就是‘扩产能’与‘强链条’。”在富阳区经济高质量发展大会暨先进制造业集群培育建设推进会现场，富芯半导体负责人表示，2026年目标是实现月产量5万片，年产值冲刺15亿元。更重要的是，富芯正敞开大门，以“链主”身份进行招商。“过去五年，我们接待了超800场访客，就是要讲好‘芯片制造’的故事，吸引更多设计、材料、设备配套企业落地。”该负责人说。
紧随其后，杭州芯云海半导体有限公司则以另一种速度诠释着“富阳引力”。2022年落户，迅速实现满配满产，员工规模近1200人。良好的产业生态让企业果断加注，总投资100亿元的芯光半导体高端算力芯片测试基地项目已顺利奠基，将建成全国一流的测试基地，聚焦AI算力、车载芯片等战略领域。
△杭州芯云海半导体有限公司生产车间（资料图）
“头雁”振翅，带来的不仅是产值，更是信心和方向。经过5年精心布局，富阳集成电路产业已集聚40余家链上企业，初步构建起“材料及设备—设计—制造—封装—测试”的全产业链格局，成为区域经济高质量发展的“芯”引擎。
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“群雁”齐鸣
打通产业链配套“中梗阻”
如果说链主企业是产业的“心脏”，那么遍布产业链上下游的中小微企业则是其不可或缺的“毛细血管”。
在富春湾智能安防制造产业园里，精密机床高速运转，陶瓷烧结炉炉火通红，海拓创新技术（杭州）有限公司的12英寸陶瓷库伦静电卡盘正批量下线。
△海拓创新技术（杭州）有限公司
“静电卡盘用于夹持晶圆，是半导体刻蚀、离子注入等关键制程设备的核心部件，过去长期被国外垄断。”公司总经理助理王锐介绍，为了遏制中国半导体行业发展，一些国外政府将高端静电卡盘的门槛提高至14nm，实行严格出口管制。作为目前国内唯一实现国产化静电卡盘商业化批量交付的企业，海拓创新拥有4至12英寸刻蚀、离子注入等制程设备静电卡盘的设计制造能力，已成功实现再生修复和批量交付。
△海拓产品展示
“我们的‘护城河’在于先发优势和全链制造能力。”王锐介绍，公司已与浙江大学成立联合研发中心，部分产品已通过龙头企业的上机验证。2025年，海拓的产能较2024年增长了近3倍，产销比超过95%。“制约我们销量的不是市场，而是产能。”他表示，接下来公司将进一步丰富产品序列、扩大产能、覆盖国内市场。
△海拓生产线
从零部件配套到关键材料，富阳集成电路的“群雁”中，不乏在细分领域默默深耕的“隐形冠军”。
与海拓创新专注于静电卡盘不同，杭州富加镓业科技有限公司则在第四代半导体材料赛道上跑出了“加速度”。今年3月，富加镓业宣布在国际上首次成功制备出12英寸氧化镓单晶，一举刷新全球尺寸纪录。这不仅仅是数字的跃升，更意味着单片晶圆芯片数量倍增、成本大幅摊薄，为氧化镓功率器件的大规模产业化扫清了关键障碍。相关报道
△杭州富加镓业科技有限公司
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“黑马”争先
开辟先进封装“超车道”
如果说海拓创新代表的是“追赶”与“替代”，那么浙江海极半导体技术有限公司则展现了富阳集成电路“弯道超车”的无限可能。
△浙江海极半导体技术有限公司
走进海极半导体，全球首条4.5代TGV封装基板生产线和高速刺晶巨量转移生产线正全速运转，玻璃基板经过近百道工序、约45天周期，变身封装后的 Mini/Micro-LED 显示面板，点亮大尺寸高清显示未来。这家2024年底成立的企业，仅用半年就实现产线全流程拉通，创造了产业落地的“富阳速度”。
浙江海极半导体技术有限公司董事长王春波介绍，TGV技术作为一种先进封装的解决方案，可实现高频、高密度、轻薄化的芯片互连，被业界认为是下一代先进封装的底层技术，支撑AI算力、5G/6G、CPO、MEMS与M-LED等下一代应用。
△海极半导体所在产业园
谈及富阳集成电路的突围路径，王春波认为，要支持创新型中小企业，进一步加大培育力度。当下中国创新正进入关键爆发期，就像杭州“六小龙”，能带来突破的往往是勇于创新和敢于试错的团队。政府要做的，就是引进来、给空间、让其自由生长。
市民观察
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浙江爱丽芬控股集团有限公司
董事长 姚博明：
期待更多硬核项目落地成长
此次走访中，对浙江海极半导体技术有限公司印象深刻。作为一家聚焦TGV技术的企业，自主搭建了全球首条4.5代TGV产线，且设备国产化率极高，展现了从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”的技术攻坚决心。TGV技术是下一代先进封装的核心，能解决AI算力芯片的散热与信号传输瓶颈，并推动高端显示（如百万级大尺寸电视）成本亲民化，是一条“难而正确”的战略路径。
△姚博明（后排右）参观海极生产线
更令人印象深刻的是其产业融合潜力。该项目将Micro LED显示与半导体封装深度融合，打通了“玻璃基板—巨量转移（芯片贴装）—模组”的全链条。这种“显示+IC”的跨界创新，不仅是一个生产项目，更为地方构建产业集群、在长三角集成电路版图中占据一席之地提供了关键支点。
然而，实地了解后我发现集成电路企业高质量发展仍面临现实挑战。比如政府引导基金流程与研发“烧钱抢时间”的节奏匹配度需更精准；人才住房、子女教育等问题需更加开放；创造更多的本土市场应用场景，给新产品全面开放一个平台。
△浙江海极半导体技术有限公司
展望未来，期待浙江（尤其是富阳等地）能在三方面进一步发力：
政策上，建立针对已验证技术项目的资金拨付绿色通道，提升支持精准度与效率；
生态上，围绕TGV等前沿方向，补齐材料、设备零部件等上下游，形成集聚效应；
服务上，继续强化人才安居、子女教育等“一站式”保障，并牵头在智慧城市、新能源汽车等领域开放应用场景，助力本土创新产品快速迭代、走向全球。
集成电路产业已不再是遥远的“高大上”，它正在地方土壤中生根发芽。作为传统转型企业代表，我既看到浙江民营经济“敢闯硬科技”的韧性，也期待更多硬核项目落地成长，并愿借助我司的海内外渠道，助力本土芯片与显示产品“卖全球”，为内循环和外循环经济贡献一份力量。
部门回应
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杭州富春湾新城管委会：
锚定“富春芯城”能级跃升，做强杭州“腰部”支撑
2026年，富阳区将乘势而上，坚持“核心产业优先、新兴赛道抢滩、链主引领带动、生态全面构建”的发展路径，力争集成电路及核心配套产业规模突破100亿元，高水平建设“浙江光谷·富春芯城”，做强杭州“腰部”支撑。
△杭州富春湾新城一景
围绕这一目标，将重点从三个方面入手：
一、聚力招商引资，强化项目攻坚
精准绘制招商图谱，完成“产业链全景图谱+细分赛道招商地图”编制；深化链主牵引招商，建立“链主+专员”常态化联动机制，重点梳理设备、材料、零部件三类核心配套企业名单。构建全周期基金赋能体系，按照“天使+VC+PE+并购”全生命周期布局。加快重大项目进度，对在建项目实行挂图作战、节点管控。
二、培育企业梯队，推动规模跃升
做大做强龙头企业，支持富芯加快产能释放，芯云海系拓展车规级芯片测试并加快产能爬坡，芯通半导体加快竣工投用等；精准滴灌“腰部”企业，建立20家“新锐企业”培育库，开展定制化服务，推动企业争牌创优；推动小微企业升规提级，开展一站式孵化服务，力争新增链上规上企业超过10家。
三、实施要素保障，提升发展环境
优化杭州富春湾新城 “东芯片、西光电”布局，保障产业空间与用地需求，建设标准化产业载体，同时不断完善电力、环保等基础设施，引进优质品牌商业，提升生活配套品质。积极争取国家、省市集成电路产业专项资金支持，加大高层次人才引进力度，不断优化人才政策，构建全链条要素支撑服务体系，为产业高质量发展提供坚实保障。
记者手记
群雄逐 “芯” ，如何突围
群雄逐“芯”，长三角各大城市早已排兵布阵。没有先发优势，富阳靠什么后来居上？
常规答案是“补链条、建集群”。富阳也确实在这么做：从顶层设计到链主引进，从零部件配套到封装测试，一条全产业链已粗具雏形。但在走访中，多位企业家不约而同地提到了另一个关键词——“创新”。海极半导体董事长王春波直言，中国创新正进入关键爆发期，真正能带来突破的往往是敢于试错的创新团队。海拓创新与富加镓业的突围，靠的同样是持续的技术深耕。
△海拓创新位于富春湾智能安防制造产业园
这给富阳的“招引”思路提了个醒：不能只看投资体量，更要看创新浓度。在“高大上”项目之外，那些拥有硬核技术、敢于打破垄断的中小创新团队，恰恰是未来“弯道超车”的种子选手。而比招引更深一层的，是人才的争夺。集成电路是智力密集型产业，没有高端人才，再好的规划也是空中楼阁。富阳需要进一步优化人才政策、完善城市配套、提升教育医疗水平，让人才“引得进、留得住、干得好”。
“芯”赛道的竞争，最终拼的是生态。而生态的根基，是人与创新。富阳若能在这两个维度上持续深耕，从“补链”走向“强链”再到“创链”，便真正有了突围的底气。
△富阳大桥（陈耀 摄）
来源：富阳发布
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